季度新签合同金额为141.05亿元，较上年同期减少约18.14%；2025年累计新签合同金额为454.44亿元，较上年同期减少约20.79%。原文链接
×4、Gen5×4 接口产品，提升接口带宽；基于 32 层叠 Die 封装工艺，推进 4TB 及以上更大容量产品研发。03全栈技术筑基，深度服务“端-边-云”全场景客户佰维 Mini SSD 的成功，根植于佰维存储“研发封测一体化”的全栈技术能力。公司始终以高强度、高密度的研发投入筑牢创新根基，2025 年研发费用达 6.32 亿元，同比增长 41.34%，已累计斩获 521 项境内外专利及 66
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发布时间：08:36:48
